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本申请提供一种虚拟晶圆三维模型生成方法、设备、介质及程序产品，通过构建目标晶圆的初始三维模型，初始三维模型为薄圆柱体结构，用于表示晶圆的基底形态；按照预设的工艺流程，依次读取每一道工艺步骤，并基于工艺步骤确定晶圆三维模型的调整方式和调整区域...
该专利属于上海朋熙半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海朋熙半导体有限公司授权不得商用。

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