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本申请公开了一种天线模组，该天线模组包括：多个天线图案；以及多个介电覆层，多个介电覆层彼此区隔且各自覆盖对应的天线图案，其中，多个介电覆层暴露导电线路，导电线路电连接一芯片和天线图案。本申请的上述技术方案，至少能够改善天线模组的天线特性。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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