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本技术公开了一种单晶硅棒的滚磨设备，包括滚磨机床主体，滚磨机床主体内开设有加工腔，加工腔内固定装配有定位机构，定位机构的数量至少为两组，两组定位机构呈左、右对称分布在加工腔内。在定位机构采用激光发射器向对向发射激光的方式对硅棒的夹持位置进行...
该专利属于辽宁博芯科半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过辽宁博芯科半导体材料有限公司授权不得商用。

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