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本发明是一种半导体封装模具用清模材料，该清模材料使用C5‑C15的正烷烃与异构烷烃的混合物作为清洁剂，或者使用异十二烷作为清洁剂。其添加量为清模材料总量的0.1%~5%。本发明还公开了一咱导体封装模具用清模材料的清模组合物，该清模组合物包括...
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