半导体封装模具用清模材料及其组合物与制法和用途制造技术

本发明专利技术是一种半导体封装模具用清模材料，该清模材料使用C5‑C15的正烷烃与异构烷烃的混合物作为清洁剂，或者使用异十二烷作为清洁剂。其添加量为清模材料总量的0.1%~5%。本发明专利技术还公开了一咱导体封装模具用清模材料的清模组合物，该清模组合物包括清洁剂、橡胶、固化剂、填料和固化助剂组成，本发明专利技术还公开了导体封装模具用清模材料的清模组合物的制备方法。本发明专利技术清洁剂能够有效的软化和溶解高粘接树脂的残留物，显著提升半导体清模橡胶的清洁效果。用于SOP8类封装或其他高可靠性环氧塑封料的清洁时，清洁效果好，清洗后搭配适宜的润模橡胶，连续模塑性可达400模次以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种清模材料，特别是一种半导体封装模具用清模材料，本专利技术还涉及前述清模材料组合物及其制备方法。

技术介绍

1、半导体封装器件的可靠性要求越来越高，需要在环氧塑封料中添加联苯环氧树脂等高粘接性的材料，与传统的邻甲酚醛环氧相比，这些高粘接性的材料具有热硬度低，粘接性强，容易在模具表面残留，同时半导体封装的成本压力下，连续成型的时间越来越长，因此，如何将高粘接性材料残留在模具表面的材料剥离下来，是摆在半导体封装企业的一个问题。

2、传统清模材料中三聚氰胺清模料饼清模能力最差，而清模胶条由于其硫化胶条有良好的流动性，对模具型腔的填充性良好，并且能够同时清洁模具的排气槽，清模胶条目前得到广泛的应用。

3、市场上的清模胶条对于高粘接性环氧塑封料在模具型腔里的残留清洁效果不良，随着清洁周期的延长，能够连续成型的次数越来越少，到达一定程度后需要将模具拆卸后使用药水蒸煮的方式彻底清洁，因此需要针对高粘接性环氧塑封料的残留物清洗进行特殊设计。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装模具用清模材料，其特征在于：该清模材料使用C5-C15的正烷烃与异构烷烃的混合物作为清洁剂，或者使用异十二烷作为清洁剂。

2.根据权利要求1所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于：所述清洁剂使用时，其添加量为清模材料总量的0.1%~5%。

3.根据权利要求2所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于：所述清洁剂使用时，其添加量为清模材料总量的0.5%~1%。

4.根据权利要求2所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于：清洁剂混合使用C5-C15的正烷烃与异构烷烃的混合物时，其混合比例为1:1到5：1；其总添加量为0.3~2%。<...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装模具用清模材料，其特征在于：该清模材料使用c5-c15的正烷烃与异构烷烃的混合物作为清洁剂，或者使用异十二烷作为清洁剂。

2.根据权利要求1所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于：所述清洁剂使用时，其添加量为清模材料总量的0.1%~5%。

3.根据权利要求2所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于：所述清洁剂使用时，其添加量为清模材料总量的0.5%~1%。

4.根据权利要求2所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于：清洁剂混合使用c5-c15的正烷烃与异构烷烃的混合物时，其混合比例为1:1到5：1；其总添加量为0.3~2%。

5.根据权利要求4所述的半导体封装模具用清模材料，其特征在于：清洁...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晔，徐学虎，刘玲玲，王欢，张永成，谭伟，
申请(专利权)人：连云港华海科鑫新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：