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本发明公开了一种银钨复合电接触材料及其制备方法和应用。所述银钨复合触点材料通过电火花等离子体烧结技术直接高温固化具有核壳结构的纳米钨‑银粉末获得，其中银钨复合触点材料由纳米级的钨和银颗粒组成；制备是通过两步化学镀手段在纳米钨颗粒表面引入银纳...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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