一种银钨复合电接触材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种银钨复合电接触材料及其制备方法和应用。所述银钨复合触点材料通过电火花等离子体烧结技术直接高温固化具有核壳结构的纳米钨‑银粉末获得，其中银钨复合触点材料由纳米级的钨和银颗粒组成；制备是通过两步化学镀手段在纳米钨颗粒表面引入银纳米颗粒金属壳层得到纳米钨‑银粉末，后在真空条件下采用电火花等离子体烧结技术直接高温固化纳米钨‑银粉末得到。本发明专利技术的银钨复合触点材料具有优异物理性能和优良抗电弧侵蚀性能，具有均匀致密的微观结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于低压电接触领域，涉及一种银钨复合电接触材料及其制备方法和应用。

技术介绍

1、电接触是指电气/电子设备中确保电路连续性的载流部件之间相互接触使电流通过的一种状态。在现代文明中，所有的电力输送、电力配给、控制过程以及信息交换都依赖于电信号的交换和至少一次电接触行为的发生。因此，电触头作为电接触过程中载流部件的关键部件，在控制电路中电流通断和承受载荷方面发挥着关键作用，被广泛应用在电力传输、电子设备、航空航天、5g通信、高速铁路、集成电路、微机电系统、半导体制造等领域。电接触材料作为电触头的核心，其性能优劣和稳定性决定了电子/电路的运行可靠性和安全性，否则会引发电接触故障导致严重后果，如城市电力能源崩溃、通讯系统故障、甚至航空器和航天器的坠毁。因此，安全可靠的电接触材料的开发与应用对我国的基础电力设施和高端智能制造领域的发展具有重要的意义。

2、针对电气和电子器件领域的应用，钨相增强的金属基复合材料作为电触点需要具备优异的综合性能，如抗电弧、抗熔焊、高导电、高导热、高硬度、高强度等，其中金属基体(银或铜)提供优异的导电导热性能、增强相本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种银钨复合电接触材料，其特征在于：所述银钨复合触点材料主要由纳米级的钨和银颗粒/粉末组成。

2.一种银钨复合电接触材料的制备方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种银钨复合电接触材料的制备方法，其特征在于：所述步骤S1前，采用盐酸和二水合氯化亚锡水溶液对纳米钨粉末进行敏化处理。

4.根据权利要求1所述的一种银钨复合电接触材料的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中，引入少量银纳米颗粒晶种具体是，以硝酸银为银源、氨水为络合剂、聚乙烯吡咯烷酮为分散剂、氢氧化钠水溶液为pH调节剂、葡萄糖为还原剂，加入到水溶液中进行反应修饰上...

【技术特征摘要】

1.一种银钨复合电接触材料，其特征在于：所述银钨复合触点材料主要由纳米级的钨和银颗粒/粉末组成。

2.一种银钨复合电接触材料的制备方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：

3.根据权利要求1所述的一种银钨复合电接触材料的制备方法，其特征在于：所述步骤s1前，采用盐酸和二水合氯化亚锡水溶液对纳米钨粉末进行敏化处理。

4.根据权利要求1所述的一种银钨复合电接触材料的制备方法，其特征在于：所述步骤s1中，引入少量银纳米颗粒晶种具体是，以硝酸银为银源、氨水为络合剂、聚乙烯吡咯烷酮为分散剂、氢氧化钠水溶液为ph调节剂、葡萄糖为还原剂，加入到水溶液中进行反应修饰上银纳米颗粒晶种，从而在纳米钨粉末表面引入银纳米颗粒晶种。

5.根据权利要求4所述的一种银钨复合电接触材料的制备方法，其特征在于：所述硝酸银的用量为0.85-1.7g，氨水的用量为2-4ml，聚乙烯吡咯烷酮的用量为0.1-0.2g，葡萄糖用量为0.35-0.7g，纳米钨粉末的质量为2-10g，利用氢氧化钠水溶液调节溶液的ph值在11-11.5之间，并且将水溶液置于水浴环境下磁力搅拌，水浴温度是40℃，磁力搅拌的转速为500rpm。

6.根据权利要求1所述的一种银钨复合电接触材料的制备方法，其特征在于：所述步骤s1中，银纳米颗粒晶种周围生长银纳米颗粒具体是，以硝酸银为银...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞豪杰，王立，黄文兵，王达武，柏小平，颜小芳，万岱，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：