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本发明提供一种MEMS电场传感器、封装方法及封装设备，其中，封装盖板与封装管壳固定后构成封装结构，为固定电场敏感芯片提供空间，在封装管壳的上端面覆盖有可伐焊环，封装盖板的底部端面的局部区域向封装盖板的顶部端面的方向凹陷后，形成定位凸起与配合...
该专利属于中科飞龙（北京）智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科飞龙（北京）智能科技有限公司授权不得商用。

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