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本技术提供了一种封装结构，包括：电子元件，包括底部以及位于底部上的上部，电子元件的有源面是上部的上表面；封装层，位于底部上方，并且封装上部。本技术的目的在于提供一种封装结构，以至少减小封装结构中电子元件的位移。...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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