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本发明公开了一种优化嵌入式存储器件栅极形成的方法,该方法包括:在包含单元阵列区和外围逻辑区的半导体衬底上,于单元阵列区依次形成隧穿氧化层、浮置栅极层和栅间介电层,于外围逻辑区形成栅氧化层,然后共同形成控制栅极层;采用合并了控制栅极图形和栅极...该专利属于华虹半导体制造(无锡)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华虹半导体制造(无锡)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种优化嵌入式存储器件栅极形成的方法,该方法包括:在包含单元阵列区和外围逻辑区的半导体衬底上,于单元阵列区依次形成隧穿氧化层、浮置栅极层和栅间介电层,于外围逻辑区形成栅氧化层,然后共同形成控制栅极层;采用合并了控制栅极图形和栅极...