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一种半导体结构体，具有半导体基板、复合基板和中间接合层，该半导体基板包含半导体基板接合层，该半导体基板接合层包含绝缘层和电极，该复合基板包含二维配置的多个硅裸片和填充在多个硅裸片之间的有机间隙填充材料，该中间接合层介于半导体基板中的半导体基...
该专利属于三井化学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井化学株式会社授权不得商用。

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