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本发明属于芯片技术领域，公开了一种扩散硅压力传感器机芯座及制造工艺，通过分体式精密成型工艺分别加工基座和针座，基座中心设有带环形台阶的圆柱孔且端面为直角焊接面，针座上端面预置引线针定位结构；将针座嵌入基座圆柱孔内，通过电阻焊接连接两者端面形...
该专利属于广东华兰海电测科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东华兰海电测科技股份有限公司授权不得商用。

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