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本发明涉及QFN封装相关技术领域，具体为QFN封装结构及其制造方法，包括封装结构主体、散热片和引脚，封装结构主体用于对芯片结构进行封装，封装结构主体的下侧面预留有散热片安装槽，且封装结构主体的侧边及下侧面的边缘处预留有引脚安装槽，散热片嵌合...
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