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本发明提供了一种IGBT晶圆结构、用于检测IGBT晶圆结构的方法、芯片，所述方法包括：提供背面减薄后的IGBT晶圆，IGBT晶圆的正面键合有临时载片，IGBT晶圆包括位于中心位置的有效区、位于边缘位置且环绕有效区的无效区；对IGBT晶圆的背...
该专利属于芯联集成电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯联集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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