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本发明涉及一种低噪声光电前端放大电路芯片，属于光电前端放大技术领域，解决了现有技术中多个分立元器件搭建组成的光电前端电路面积较大，功耗高、成本较高、引入噪声大、链路寄生电感与寄生电容大的问题，集成包括：依次串联连接的跨阻放大器、开关模块、减...该专利属于杭州市北京航空航天大学国际创新研究院（北京航空航天大学国际创新学院）所有，仅供学习研究参考，未经过杭州市北京航空航天大学国际创新研究院（北京航空航天大学国际创新学院）授权不得商用。