温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于芯片封装的散热装置，包括基板组件、散热结构和封装芯片，所述散热结构固定安装在基板组件上，所述封装芯片安装在基板组件上且与散热结构呈贴合设置；所述散热结构包括均热板、导热硅胶垫片和散热鳍片，所述导热硅...
该专利属于日月新半导体（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（昆山）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。