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用于集成物理上远离的模块的接口制造技术
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下载用于集成物理上远离的模块的接口的技术资料
文档序号:46526784
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一种装置包括支持主子系统的第一印刷电路板(PCB),该主子系统包括经由第一本地接口耦合到主处理器的主功率管理集成电路(PMIC)。该装置还包括支持从子系统的第二PCB,该从子系统包括经由第二本地接口耦合到从处理器的从PMIC。该装置还包括将...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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