用于集成物理上远离的模块的接口制造技术

一种装置包括支持主子系统的第一印刷电路板(PCB)，该主子系统包括经由第一本地接口耦合到主处理器的主功率管理集成电路(PMIC)。该装置还包括支持从子系统的第二PCB，该从子系统包括经由第二本地接口耦合到从处理器的从PMIC。该装置还包括将主处理器耦合到主PMIC和从PMIC的第一双向控制接口。第一双向控制接口包括过载以携带多个PMIC功能的至少一个迹线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

概括而言，本公开内容涉及处理系统，并且更具体地，本公开内容涉及用于集成物理上远离彼此定位的模块或印刷电路板(pcb)的接口。

技术介绍

1、增强现实(ar)将现实世界与虚拟对象合并以支持现实、智能和个性化体验。常规的增强现实应用提供真实世界环境的实时视图，其元素可以通过诸如视频、声音、图形或gps数据之类的计算机生成的感官输入来增强。利用这样的应用，可以由计算设备修改现实的视图，以增强用户对现实的感知并且提供关于用户环境的更多信息。虚拟现实模拟真实或想象世界中的物理存在，并且使得用户能够在该世界中交互。实现ar和vr需要下一级人工智能(ai)以及可穿戴眼镜的热和功率包络内的连接性。

技术实现思路

1、本公开内容的各方面涉及一种装置。所述装置包括：支持主子系统的第一印刷电路板(pcb)，所述主子系统包括经由第一本地接口耦合到主处理器的主功率管理集成电路(pmic)。所述装置还包括支持从子系统的第二pcb，所述从子系统包括经由第二本地接口耦合到从处理器的从pmic。所述装置还包括将所述主处理器耦合到所述主pmic本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述主PMIC包括晶体管，所述晶体管具有经由写入引脚耦合到所述第一控制接口的源极。

3.根据权利要求2所述的装置，还包括：耦合到所述晶体管的所述源极和所述第一控制接口的电流源。

4.根据权利要求1所述的装置，还包括：支持第二从子系统的第三PCB，所述第二从子系统包括经由第三本地接口耦合到第二从处理器的第二从PMIC，所述第二从PMIC经由所述第一控制接口耦合到所述主PMIC。

5.根据权利要求1所述的装置，还包括：支持第二从子系统的第三PCB，所述第二从子系统包括经由第三本地接口耦合...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种装置，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述主pmic包括晶体管，所述晶体管具有经由写入引脚耦合到所述第一控制接口的源极。

3.根据权利要求2所述的装置，还包括：耦合到所述晶体管的所述源极和所述第一控制接口的电流源。

4.根据权利要求1所述的装置，还包括：支持第二从子系统的第三pcb，所述第二从子系统包括经由第三本地接口耦合到第二从处理器的第二从pmic，所述第二从pmic经由所述第一控制接口耦合到所述主pmic。

5.根据权利要求1所述的装置，还包括：支持第二从子系统的第三pcb，所述第二从子系统包括经由第三本地接口耦合到第二从处理器的第二从pmic，所述第二从pmic经由独立于所述第一控制接口的第二双向控制接口耦合到所述主pmic。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个pmic功能包括关闭触发和故障安全复位触发。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个pmic功能包括通电触发、关闭触发和故障安全复位触发。

8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个pmic功能包括通电触发、来自所述从pmic的确认、关闭触发和故障安全复位触发。

9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述多个pmic功能包括通电触发、来自所述从pmic的确认、关闭触发、从pmic的从处理器引起的关闭触发和故障安全复位触发。

10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一控制接口耦合到协处理器并且被配置为接收热复位信号。

11.一种将系统集成在单独的印刷电路板(pcb)上的方法，包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述通电信号包括在第一时间段内在所述控制接口上的低信号，所述关闭信号包括在第二时间段内在所述控制接口上的低信号，并且所述故障安全复位信号包括在第三时间段内在所述控制接口上的低信号，所述第一时间段、所述第二时间段和所述第三时间段彼此不同。

13.根据权利要求11所述的方法，还包括：经由所述控制接口从所述从子系统接收中断。

14.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·哈努曼泰亚，V·P·马拉普尔，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：