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本申请涉及晶圆加工领域，尤其是涉及一种晶圆双面减薄方法和系统，包括：获取上一片晶圆表面形貌参数和砂轮磨耗数据；其中，所述晶圆表面形貌参数包括PV曲线、BOW值；建立上一片晶圆表面形貌参数、砂轮磨耗数据关于倾角补偿量W的第二补偿函数模型；基于...
该专利属于浙江求是半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江求是半导体设备有限公司授权不得商用。

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