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本发明属于晶圆切割技术领域，公开了一种晶圆的激光切割方法，包括以下步骤：在晶圆的正面依次涂覆保护胶和保护液，得到晶圆A；将晶圆A的背面贴在UV膜上，然后进行激光切割，得到晶圆B；对晶圆B进行第一水流冲洗，得到晶圆C；对晶圆C进行扩摸，得到晶...
该专利属于广东鑫诚光电半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东鑫诚光电半导体有限公司授权不得商用。

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