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本技术涉及胶带技术领域，尤其涉及一种半导体切割用UV胶带。其技术方案包括UV胶带本体，还包括：设置在所述UV胶带本体上多个位于同一轴线上的撕口；开设在所述撕口上多个撕痕孔，所述撕口上均开设有滑动插孔；卡撕机构。本技术利用滑动插孔、撕口、撕痕...
该专利属于博益鑫成高分子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博益鑫成高分子材料股份有限公司授权不得商用。

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