一种半导体切割用UV胶带制造技术

本技术涉及胶带技术领域，尤其涉及一种半导体切割用UV胶带。其技术方案包括UV胶带本体，还包括：设置在所述UV胶带本体上多个位于同一轴线上的撕口；开设在所述撕口上多个撕痕孔，所述撕口上均开设有滑动插孔；卡撕机构。本技术利用滑动插孔、撕口、撕痕孔和卡撕机构等结构的配合，当UV胶带上的卡撕机构不启用时，UV胶带就像普通的胶带一样，完全连贯，可以作为一整条胶带来使用，粘贴、保护等功能不受影响。同时，当用户启用卡撕机构，且之后UV胶带按特定长度来撕断时，只需要简单地沿着撕口位置轻轻拉扯，不需要工具，就能够按照预设的断点准确地撕开UV胶带，达到快速、精确裁剪的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及胶带，尤其涉及一种半导体切割用uv胶带。

技术介绍

1、uv胶带是一种特殊类型的胶带，通常用于电子、光电等行业。它的特点是具有紫外线(uv)固化特性，也就是当紫外线照射到胶带的粘合层时，胶带的粘性会发生变化，变得更加牢固或不再粘附。半导体芯片在切割过程中可能会受到物理损伤或产生应力。uv胶带作为保护层，可以有效防止芯片表面在切割、运输或搬运过程中被刮伤、污染或受损。同时，uv胶带的粘性强，可以牢牢固定半导体材料，确保它在整个切割过程中不移动，减少因定位不当导致的质量问题。现有技术中，uv胶带通常不具备多段式断痕设计，进而在需要将胶带按预定位置裁剪或分割的场合，缺乏断痕设计便需要依赖工具进行手工切割(如剪刀、刀片等)，增加了工艺操作的复杂性和时间成本。

技术实现思路

1、本技术的目的是针对现有技术中，uv胶带通常不具备多段式断痕设计，进而在需要将胶带按预定位置裁剪或分割的场合，缺乏断痕设计便需要依赖工具进行手工切割(如剪刀、刀片等)，增加了工艺操作的复杂性和时间成本的问题，提出一种半导体切割用uv胶带本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体切割用UV胶带，包括UV胶带本体(1)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体切割用UV胶带，其特征在于，所述卡撕机构包括活动贯穿滑动插孔(12)的贯穿插条(3)，所述贯穿插条(3)的一端固定连接有捏头板(32)，所述捏头板(32)远离贯穿插条(3)的一端设有防脱卡套(34)，所述贯穿插条(3)上设有穿过防脱卡套(34)后用于被卡住的防脱卡齿(31)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体切割用UV胶带，其特征在于，所述捏头板(32)上设有多个呈线性排布的防滑纹(33)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体切割用UV胶带，...

【技术特征摘要】

1.一种半导体切割用uv胶带，包括uv胶带本体(1)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体切割用uv胶带，其特征在于，所述卡撕机构包括活动贯穿滑动插孔(12)的贯穿插条(3)，所述贯穿插条(3)的一端固定连接有捏头板(32)，所述捏头板(32)远离贯穿插条(3)的一端设有防脱卡套(34)，所述贯穿插条(3)上设有穿过防脱卡套(34)后用于被卡住的防脱卡齿(31)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体切割用uv胶带，其特征在于，所述捏头板(32)上设有多个呈线性排布的防滑纹(33)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体切割用uv胶带，其特征在于，所述uv胶带本体(1)的内部设有支撑的胶带圈(2)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体切割用...

【专利技术属性】
技术研发人员：童建宇，刘宇，杨洋，
申请(专利权)人：博益鑫成高分子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：