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本技术提供了一种同层混合材料的电路板结构，所述电路板结构包括依次压合的单面覆铜板、混合材料层和双面覆铜板，所述混合材料层包括高频材料图形层，以及相互交错分布的高频线路和普通线路，所述高频材料图形层与所述高频线路相对应；所述普通线路分布于所述...
该专利属于赣州科翔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赣州科翔电子科技有限公司授权不得商用。

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