温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种装载腔及半导体设备。装载腔包括：外壳，包括顶壁、底壁、侧壁及所述顶壁、底壁、侧壁连接围成的密闭空间；隔板，将所述密闭空间在垂直方向分割成用于装载基板的第一分腔与第二分腔；进气模块，包括位于所述第一分腔的顶部一圈用于向所述第一分...
该专利属于盛美半导体设备（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备（上海）股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。