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本发明提供了一种功率半导体的封装结构及封装方法，所述功率半导体的封装结构包括引线框架基岛、设置于所述引线框架基岛上的芯片、与所述引线框架基岛一体成型且分别设置于所述引线框架基岛两侧的D极引脚、设置于所述芯片顶部的S极铜片、设置于所述引线框架...
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