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本发明公开了一种高导电低温烧结银浆的制备方法，依次将有机硅树脂、增稠剂、触变剂、流平剂、消泡剂以及硅烷偶联剂与有机溶剂混合，50℃充分预热并搅拌均匀；然后分两次加入银粉，加入顺序为：第一次加入微米级片状银粉，第二次加入银纳米颗粒，搅拌均匀，...
该专利属于中国石油大学（华东）所有，仅供学习研究参考，未经过中国石油大学（华东）授权不得商用。

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