一种高导电低温烧结银浆的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导电低温烧结银浆的制备方法，依次将有机硅树脂、增稠剂、触变剂、流平剂、消泡剂以及硅烷偶联剂与有机溶剂混合，50℃充分预热并搅拌均匀；然后分两次加入银粉，加入顺序为：第一次加入微米级片状银粉，第二次加入银纳米颗粒，搅拌均匀，得预混浆；使用研钵对预混浆进行多次研磨，即得成品银浆。本发明专利技术通过将微米级片状银粉与银纳米颗粒混合共同作为导电相，利用粒径较小的银纳米颗粒填补粒径较大的片状银粉之间的孔隙，使得制备的银浆在印刷烧结后表面膜层更加致密，导电性得到提升。同时通过片状银粉与银纳米颗粒之间的协同作用，改善了银浆烧结后的耐弯折性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电子印刷领域，特别涉及一种高导电低温烧结银浆的制备方法。

技术介绍

1、近年来，随着电子信息技术的迅速发展，银浆的需求量越来越大，低温银浆已经广泛的应用于透明导电膜，印刷薄膜晶体管，生物传感器，射频识别天线以及新兴的可拉伸和可穿戴设备等领域，但是目前我国在低温银浆方面的研究还有所欠缺，大部分产品还是依赖于进口，因此研发性能优异的低温银浆十分必要。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是研发一款具有自主知识产权的印刷性能优良、生产成本低、制备简单、低温烧结后成膜致密、导电性良好、附着力强、耐弯折性能优良，并且能够稳定储存，满足工业生产需求的高导电低温烧结银浆。

2、本专利技术是通过以下技术方案实现的：

3、一种高导电低温烧结银浆，由以下重量百分数的组分组成：银粉80％～84％，树脂4％～7％，溶剂9％～13％，助剂1％～2％；其中，

4、所述银粉由以下组分组成：(1)微米级片状银粉，(2)银纳米颗粒；其中微米级片状银粉所占比例为42％～70％，银纳米颗粒所占比本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导电低温烧结银浆的制备方法，由以下重量百分数的组分组成：银粉80％～84％，树脂4％～7％，有机溶剂9％～13％，助剂1％～2％；其中，

2.根据权利要求1所述的高导电低温烧结银浆，其特征在于，所述银粉包括微米级片状银粉和银纳米颗粒，所述微米级片状银粉与银纳米颗粒的混合比例为5:1～1:1，所述片状银粉的粒径D50为2～5μm，所述银纳米颗粒的粒径D50为300～400nm。

3.根据权利要求1所述的高导电低温烧结银浆，其特征在于：所述树脂选自一种有机硅树脂。

4.根据权利要求1所述的高导电低温烧结银浆，其特征在于：所述有机溶剂选自二价酸酯(...

【技术特征摘要】

1.一种高导电低温烧结银浆的制备方法，由以下重量百分数的组分组成：银粉80％～84％，树脂4％～7％，有机溶剂9％～13％，助剂1％～2％；其中，

2.根据权利要求1所述的高导电低温烧结银浆，其特征在于，所述银粉包括微米级片状银粉和银纳米颗粒，所述微米级片状银粉与银纳米颗粒的混合比例为5:1～1:1，所述片状银粉的粒径d50为2～5μm，所述银纳米颗粒的粒径d50为300～400nm。

3.根据权利要求1所述的高导电低温烧结银浆，其特征在于：所述树脂选自一种有机硅树脂。

4.根据权利要求1所述的高导电低温烧结银浆，其特征在于：所述有机溶剂选自二价酸酯(dbe)。

5.根据权利要求1所述的高导电低温烧结银浆，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚贵征，张军，
申请(专利权)人：中国石油大学华东，
类型：发明
国别省市：