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本发明公开了一种半导体长晶缺陷识别智能分选方法，涉及视觉识别技术领域，解决当前晶圆检测对缺陷类型识别不准确的问题，方法为：依据历史缺陷数据对晶圆的缺陷图像进行标准化，标准化得到晶圆的标准缺陷图像，基于标准缺陷图像检测得到晶圆的缺陷区域；对晶...
该专利属于涌淳半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过涌淳半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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