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本技术公开一种表贴散热焊盘及半导体封装件，涉及电子技术领域，其中，表贴散热焊盘包括焊盘本体以及阻焊层，焊盘本体形成有相背设置的焊接面以及散热面，焊盘本体上阵列设置有多个贯穿焊接面以及散热面的第一散热过孔，阻焊层位于焊盘本体的焊接面并绕焊接面...
该专利属于迈越（广州）通信技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过迈越（广州）通信技术有限公司授权不得商用。

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