一种表贴散热焊盘及半导体封装件制造技术

本技术公开一种表贴散热焊盘及半导体封装件，涉及电子技术领域，其中，表贴散热焊盘包括焊盘本体以及阻焊层，焊盘本体形成有相背设置的焊接面以及散热面，焊盘本体上阵列设置有多个贯穿焊接面以及散热面的第一散热过孔，阻焊层位于焊盘本体的焊接面并绕焊接面的边缘区域设置，如此，在表贴器件的封装过程中，焊接面上仅通过一次刷锡的方式，将足以填充散热过孔以及焊接面的锡料布置在焊盘本体上，进而也让后续加热焊接的次数也得以减少，节省了封装过程中的相关工艺步骤，让产品生产成本下降的同时，也提高产品支撑效率以及缩短生产周期。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子，尤其涉及一种表贴散热焊盘及半导体封装件。

技术介绍

1、随着表贴器件使用的普及，大功率表贴器件的散热问题直接影响到电子设备的可靠性，一般来说，pcb板(printed circuit board，电路板)会采用嵌铜、电镀铜填孔等工艺方式以满足表贴器件的散热需求。

2、此外，也有利用散热焊盘填充锡料的方式以达到为表贴器件提供散热的目的。其实现方法之一为，在散热焊盘上刷锡，使锡料在加热液化后填充散热过孔，然后再在散热焊盘上进行二次刷锡并完成表贴器件的焊接。其实现方法之二为，采用回流焊结合波峰焊的方式，先通过波峰焊从pcb底部对散热过孔进行锡料填充，再对散热焊盘进行刷锡并通过回流焊焊接表贴器件。

3、但是，上述传统做法均需要通过两次上锡和两次加热来完成锡料的填充以及器件的焊接，导致存在生产成本普遍偏高、制程效率低和生产周期长等方面的问题。

技术实现思路

1、本技术实施例的目的在于：提供一种表贴散热焊盘及半导体封装件，其能够解决现有技术中存在的上述问题。p>

2、为达上本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一散热过孔(13)直径设置为0.2mm-0.3mm；

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一散热过孔(13)的孔壁与所述焊盘本体(10)的边缘间距设置为≥0.3mm；

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述阻焊层(20)凸出所述焊接面(11)的厚度尺寸设置为0.01mm-0.04mm。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述阻焊层(20)的宽度尺寸设置为0.1mm。p>

6.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一散热过孔(13)直径设置为0.2mm-0.3mm；

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一散热过孔(13)的孔壁与所述焊盘本体(10)的边缘间距设置为≥0.3mm；

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述阻焊层(20)凸出所述焊接面(11)的厚度尺寸设置为0.01mm-0.04mm。

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄均明，邱兵，朱仲武，
申请(专利权)人：迈越广州通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：