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本申请涉及一种芯片封装结构和电子设备。包括基板、以及位于基板同一侧的封装芯片和绝缘层，沿基板的厚度方向，朝向封装芯片一侧的基板的第一表面设有焊盘和线路层，焊盘与封装芯片电连接；沿基板的厚度方向上，封装芯片在基板上的投影区域内，绝缘层设置于第...
该专利属于锐石创芯（重庆）科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐石创芯（重庆）科技股份有限公司授权不得商用。

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