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用于传感应用的表面声波器件的机械封装制造技术
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文档序号:4648528
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一种方法和装置,其中芯片使用刚性接合粘合剂贴装到支承基底结构用于SAW(表面声波)传感器。具有优选地高的玻璃转变温度(Tg)的刚性接合粘合剂可以采用一种图案直接施加在芯片和芯片支承结构之间,以消除对SAW传感器的时间依赖的渐变应力影响。刚性...
该专利属于霍尼韦尔国际公司所有,仅供学习研究参考,未经过霍尼韦尔国际公司授权不得商用。
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