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本发明公开了高性能微模组封装结构及其热管理方法，方法包括步骤S1：将关于微模组的多参数数据进行融合，从多维度判断微模组当前的状态；并且通过自适应学习建立温度变化预测模型；步骤S2：在对微模组进行水冷的冷却液储存箱中设置多个独立的子储存腔，分...
该专利属于上海复旦通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海复旦通讯股份有限公司授权不得商用。

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