高性能微模组封装结构及其热管理方法技术

本发明专利技术公开了高性能微模组封装结构及其热管理方法，方法包括步骤S1：将关于微模组的多参数数据进行融合，从多维度判断微模组当前的状态；并且通过自适应学习建立温度变化预测模型；步骤S2：在对微模组进行水冷的冷却液储存箱中设置多个独立的子储存腔，分别存放不同成分的冷却液原液，根据微模组的多参数数据，通过电动阀门与计量泵精确控制各原液的混合比例，实时调配出最适合当前散热需求的冷却液。本发明专利技术公开的高性能微模组封装结构及其热管理方法，以显著提升微模组的散热效率，降低芯片工作温度，进而提高微模组的性能、可靠性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微模组热管理，具体涉及一种高性能微模组封装结构及其热管理方法。

技术介绍

1、随着半导体技术的不断进步，微模组（例如v7）的集成度日益提高，单个微模组内能够集成多个高性能芯片，如处理器芯片、功率芯片等。这种高度集成虽然提升了微模组的功能和性能，但也导致其在工作过程中产生大量热量。例如，一些高性能计算微模组的热流密度已高达 100w/cm² 甚至更高。

2、当前，传统的微模组热管理方法存在诸多局限性。常见的自然对流散热方式，完全依赖空气的自然流动来带走热量，散热效率极低，仅适用于发热量极小的微模组，在高性能微模组面前几乎无法满足散热需求。

3、传统的微模组封装结构在散热方面面临诸多挑战。常见的空气自然对流散热方式，散热效率极低，难以满足高集成度微模组的散热需求。风冷散热结构虽在一定程度上有所改善，但对于高热流密度场景仍显不足。此外，传统封装结构中芯片与散热部件间热传导路径长、热阻大，热量传递效率低。并且，微模组内部空间紧凑，散热布局设计难度大，难以实现高效散热管理。如在一些通信基站用微模组中，由于散热不佳，芯片工作温度过本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高性能微模组的热管理方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种高性能微模组的热管理方法，其特征在于，对于步骤S1：

3.根据权利要求2所述的一种高性能微模组的热管理方法，其特征在于，当实际状态分数达到预设的分数阈值时，自动启动散热措施。

4.根据权利要求3所述的一种高性能微模组的热管理方法，其特征在于，对于步骤S2：

5.根据权利要求4所述的一种高性能微模组的热管理方法，其特征在于，在步骤S1中，对于微模组的温度参数获得，在微模组内部包括散热基板、芯片引脚、关键线路的位置铺设分布式光纤温度传感器。

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【技术特征摘要】

1.一种高性能微模组的热管理方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种高性能微模组的热管理方法，其特征在于，对于步骤s1：

3.根据权利要求2所述的一种高性能微模组的热管理方法，其特征在于，当实际状态分数达到预设的分数阈值时，自动启动散热措施。

4.根据权利要求3所述的一种高性能微模组的热管理方法，其特征在于，对于步骤s...

【专利技术属性】
技术研发人员：程丽华，
申请(专利权)人：上海复旦通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：