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本发明实施例公开了一种金焊盘的互联质量检测方法、装置、设备及存储介质，互联质量检测方法包括：获取待测金焊盘表面的第一电势和参考金焊盘表面的第二电势；根据第一电势和第二电势确定待测金焊盘的功函数，功函数与待测金焊盘的互联质量负相关。采用上述技...
该专利属于胜科纳米（苏州）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜科纳米（苏州）股份有限公司授权不得商用。

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