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本发明涉及半导体封装技术领域，公开一种引线框架类产品的封装模块及封装方法，该引线框架类产品的封装模块，包括：引线框架，包括框架基岛以及多个框架引脚；电子元器件模组，包括承载框架和电子元器件；承载框架通过绝缘结构贴装在框架基岛上，且承载框架包...
该专利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子（宁波）股份有限公司授权不得商用。

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