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本发明的技术问题在于提供一种即使对高凸点晶圆也能够确实地进行保护，且具有高抗静电性能的工件加工用保护片。解决手段为本发明的工件加工用保护片(1)，其特征在于，其包含基材(10)与粘着剂层(30)，在仿效DGB法或LDBG法的条件下对晶圆进行...
该专利属于琳得科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过琳得科株式会社授权不得商用。

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