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本技术公开了一种超薄的驱动电路结构，包括底盒、面盖和驱动电路板，驱动电路板上贴片焊接有若干个电子元器件和贴片焊接有插接端子；插接端子包括插针支板和固定在插针支板上的至少两个导电插柱，导电插柱的内侧端贴片焊接在驱动电路板上；底盒和面盖的边沿处...
该专利属于中山市多森恩智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市多森恩智能科技有限公司授权不得商用。

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