一种超薄的驱动电路结构制造技术

本技术公开了一种超薄的驱动电路结构，包括底盒、面盖和驱动电路板，驱动电路板上贴片焊接有若干个电子元器件和贴片焊接有插接端子；插接端子包括插针支板和固定在插针支板上的至少两个导电插柱，导电插柱的内侧端贴片焊接在驱动电路板上；底盒和面盖的边沿处均设置有若干个半圆形凹槽；底盒和面盖固定连接，且半圆形凹槽组合成完整的圆形孔，插接端子的导电插柱伸入圆形孔内。本技术的结构设置合理，其电子元器件均是贴片焊接在驱动电路板上，使整个驱动电路板的厚度较薄，并且其插接端子是包括插针支板及导电插柱，其配合底盒和面盖上的半圆形凹槽，即将半圆形凹槽当成导电插柱的外壳，可以减少底盒和面盖的整体厚度，实现超薄的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于驱动电路，具体涉及一种超薄的驱动电路结构。

技术介绍

1、灯具是一种常见的照明及装饰结构，其一般都会有对应的驱动盒，其内有驱动电路板，且驱动电路板上设置有输入电路、变压器电路、控制电路和驱动电路，其变压器电路的主体为变压器，现有技术中，各电路的电子元器件均是插件并焊接固定，其虽然可以满足一般情况的使用需求，但是其需要封装设置，会存在插脚的存在，造成整体驱动电路板的高度较大，而且其输入电路的插接端子，一般是包括端子外壳和处于外壳内的导电导电插柱，其在与驱动盒组合时，由于存在外壳的存在，会使驱动盒的厚度较大，难以做得较薄状态，从而也会影响其适用范围，实用性受到限制。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供结构设置合理且实用性强的一种超薄的驱动电路结构。

2、实现本技术目的的技术方案是一种超薄的驱动电路结构，包括底盒、面盖和驱动电路板，所述驱动电路板上贴片焊接有若干个电子元器件和贴片焊接有插接端子；

3、所述插接端子包括插针支板和固定在插针支板上的至少两个导电插柱，所述导电插柱的内侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超薄的驱动电路结构，包括底盒、面盖和驱动电路板，其特征在于：所述驱动电路板上贴片焊接有若干个电子元器件和贴片焊接有插接端子；

2.根据权利要求1所述的一种超薄的驱动电路结构，其特征在于：所述插针支板的高度小于底盒与面盖的内腔高度。

3.根据权利要求1所述的一种超薄的驱动电路结构，其特征在于：所述插针支板为绝缘塑料支板。

4.根据权利要求1所述的一种超薄的驱动电路结构，其特征在于：所述插针支板上的导电插柱数量为两个。

【技术特征摘要】

1.一种超薄的驱动电路结构，包括底盒、面盖和驱动电路板，其特征在于：所述驱动电路板上贴片焊接有若干个电子元器件和贴片焊接有插接端子；

2.根据权利要求1所述的一种超薄的驱动电路结构，其特征在于：所述插针支板的高度小于底盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：周红，
申请(专利权)人：中山市多森恩智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：