下载一种半导体加工用粘合剂真空脱泡机的技术资料

文档序号:46465205

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本申请涉及一种半导体加工用粘合剂真空脱泡机,涉及真空脱泡技术的领域,其包括机架;以及:控制面板,固定安装在机架上,用于输入启动信号;超声波换能器,固定安装在密封盖上,伸入机架上的容器内,与控制面板的信号输出端信号连接,用于接收启动信号并运行...
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