【技术实现步骤摘要】
本申请涉及真空脱泡技术的领域，尤其是涉及一种半导体加工用粘合剂真空脱泡机。
技术介绍
1、真空脱泡机主要用于led灯具，led环氧树脂、塑料玩具、变压器灌胶、树脂工艺品、ab胶、硅橡胶等点胶作业中，由于点胶时胶体内容易进入空气而产生气泡，进而影响胶体的质量，因此需要使用真空脱泡机对胶体内部的气泡进行脱泡。
2、现有技术中，常见的粘合剂用真空脱泡机主要包括机架，机架上铰接有密封盖，机架上安装有用于容纳胶体的容器，密封盖遮罩在容器的上方，容器的底部安装有搅拌机构，机架上安装有抽气泵，抽气泵由排气管道与抽气泵组成，排气管道的进气端与容器连通，排气管道的出气端与外界空气连通，抽气泵安装在排气管道上。
3、在对粘合剂进行脱泡处理时，操作人员将待脱泡处理的粘合剂装入容器内，通过机架上的控制面板启动搅拌机构与抽气泵，搅拌机构不断地对粘合剂进行搅拌，抽气泵将排出的气体抽出。
4、然而，常见的真空脱泡机均需操作人员通过控制面板控制脱泡时长，当达到脱泡时长时操作人员需打开密封盖观察粘合剂状态判断是否需要继续对粘合剂进行脱...
【技术保护点】
1.一种半导体加工用粘合剂真空脱泡机，其特征在于，包括机架(1)；以及：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用粘合剂真空脱泡机，其特征在于，所述检测模块(4)包括连接管(41)、活塞(42)以及位置检测单元，所述连接管(41)固定安装在所述机架(1)上，所述连接管(41)的一端与容器(2)连通，所述连接管(41)的另一端与所述机架(1)外的大气连通；
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用粘合剂真空脱泡机，其特征在于，所述位置检测单元包括：
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用粘合剂真空脱泡机，其特征在于，所述机架(1)上...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用粘合剂真空脱泡机，其特征在于，包括机架(1)；以及：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用粘合剂真空脱泡机，其特征在于，所述检测模块(4)包括连接管(41)、活塞(42)以及位置检测单元，所述连接管(41)固定安装在所述机架(1)上，所述连接管(41)的一端与容器(2)连通，所述连接管(41)的另一端与所述机架(1)外的大气连通；
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用粘合剂真...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍贵平，周宝珠，潘旭，
申请(专利权)人：上海启殿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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