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本技术提供一种通讯耦合器壳体的钻孔平台，包括工作台，所述工作台上转动连接有料盘，所述料盘的左右两侧均设有料口，所述料口内固定安装有多根平行的托板，料口的前后两侧均安装有间距可调的侧板，料口的内侧顶部固定有竖向的限位板，所述工作台的右侧固定有...
该专利属于安徽宇一通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽宇一通科技有限公司授权不得商用。

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