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本发明公开了一种烘焙芝麻及其制备方法、烘焙系统、调料包，所述制备方法通过所述预炒步骤除去待烘焙芝麻的水分，得到预炒后的芝麻；所述炒制步骤包括将所述预炒后的芝麻进行第二炒制，所述第二炒制的温度为190℃‑195℃，时间为20min，连续进出料...
该专利属于上海康识食品科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海康识食品科技有限公司授权不得商用。

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