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本发明公开了一种硅片超细颗粒清洗优化方法，具体涉及半导体洗净加工领域，包括S1、优化清洗工艺；S2、改进设备和操作方式；S3、改善环境条件。本发明所述的一种硅片超细颗粒清洗优化方法，通过优化清洗工艺、改进设备和操作方式以及改善环境条件等多个...
该专利属于上海中欣晶圆半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海中欣晶圆半导体科技有限公司授权不得商用。

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