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本发明的半导体装置的制造方法包括：准备工序，准备搭载有第1半导体芯片(3)的基板(2)和在第2半导体芯片(4)上层叠有黏合层(24)的带黏合层的半导体芯片(31)；及形成工序，以黏合层(24)朝向基板(2)的方式将带黏合层的半导体芯片(31...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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