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本发明公开了一种大面积微单晶阵列加工方法，该方法通过大面积微单晶阵列加工设备实现，所述设备包括：对准系统、对准平台、显示装置、控制装置、样品台以及操作装置；所述方法包括：S1、通过光刻和刻蚀加工出阵列硅柱模板；S2、将有机半导体溶液滴加在阵...
该专利属于苏州仿生材料科学与工程中心所有，仅供学习研究参考，未经过苏州仿生材料科学与工程中心授权不得商用。

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