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本公开涉及用于半导体装置的晶片盖帽附接。实例设备(900)包含具有相对的第一表面和第二表面的衬底(804)。所述设备(900)还包含位于所述衬底(804)的所述第一表面上的衬底上装置(904)和在所述衬底的所述第一表面上位于所述衬底上装置上...
该专利属于德州仪器公司所有，仅供学习研究参考，未经过德州仪器公司授权不得商用。

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