温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种具有大盲孔的电路板结构的制造方法，包含提供一铜箔基板，其包含一基板以及形成于所述基板的至少一侧表面上的一基底铜层；对所述基板的所述侧表面上的所述基底铜层进行选择性蚀刻，以形成一铜窗；其中所述铜窗使所述基板的所述侧表面局部裸露，...
该专利属于健鼎（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎（无锡）电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。