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本技术涉及真空烧结技术领域,一种具有甲酸供应系统的真空烧结炉包括第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、至少一个气体管、至少一个甲酸注入系统、第二预热区、焊接区和冷却区;第二预热区的进口端设置有第二插板阀,第二预热区的出口端设置有第...该专利属于中科同帜半导体(江苏)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中科同帜半导体(江苏)有限公司授权不得商用。
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本技术涉及真空烧结技术领域,一种具有甲酸供应系统的真空烧结炉包括第二插板阀、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、至少一个气体管、至少一个甲酸注入系统、第二预热区、焊接区和冷却区;第二预热区的进口端设置有第二插板阀,第二预热区的出口端设置有第...