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本发明提供：一种半导体器件，该半导体器件实现了器件配置的高度和尺寸的减小，同时具有良好的散热特性；电子装置；以及半导体器件的生产方法。该半导体器件设置有：基板部，其具有平坦的第一板表面和平坦的第二板表面；半导体元件，其具有前表面和后表面，并...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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